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重要日期

会议召开日期:

2017年9月24日

全文投稿截止日期:

2017年6月9日

摘要投稿截止日期:

2017年6月9日

仅参会注册截止日期:

2017年9月24日

2017年第四届半导体物理与器件国际会议(ICSPD 2017)将于2017年9月24-26日在苏州举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则,特邀国内外半导体物理领域内的学者专家前来参会,并做出精彩的报告。本次大会旨在为行业内专家和学者分享技术进步和业务经验,聚焦物理领域的前沿研究,提供一个交流的平台。  

第四届半导体物理与器件国际会议是由工程信息研究院、科研出版社、千人智库等单位共同协办,在领域内享受盛名的国际学术研讨会之一。此次会议议题涵盖半导体物理与器件、有机半导体、化合物半导体等,旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴! 此次研讨会将于2017年9月24-26日在世界著名的旅游城市苏州举行,诚邀各位专家和代表的参加。  

苏州,古称吴,简称为苏,又称姑苏、平江等,是国家历史文化名城和风景旅游城市,国家高新技术产业基地,长江三角洲重要的中心城市之一。位于江苏省东南部,长江三角洲中部,是江苏长江经济带重要组成部分。东临上海,南接嘉兴,西抱太湖,北依长江。苏州属亚热带季风海洋性气候,四季分明,雨量充沛。种植水稻、小麦、油菜,出产棉花、蚕桑、林果,特产有碧螺春茶叶、长江刀鱼、太湖银鱼、阳澄湖大闸蟹等。苏州是中国首批24座国家历史文化名城之一,有近2500年历史,是吴文化的发祥地。苏州人多属江浙民系,使用吴语。苏州园林是中国私家园林的代表,被联合国教科文组织列为世界文化遗产。

文章出版

所有被会议录用的英文稿件将会发表在科研出版社的开源期刊 "Journal of Applied Mathematics and Physics" (ISSN: 2327-4352), 详情请点击:http://www.scirp.org/journal/jamp/.

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